產品資訊 Products

@ 真空焊接爐











PINK VADU真空焊接爐真空迴焊爐,根據客戶要求,可以手動裝載或全自動機器人裝載。應用領域:功率半導體、微電子混合組裝、晶圓級封裝、UHB LED封裝、IGBT模塊、大功率器件封裝、MEMS封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。

•無孔洞焊接void rate < 1%
•可用焊片和錫膏
•獨立的焊接加熱區和冷卻區
•焊接溫度max. 400°C (選購500°C)
•真空焊接
•助焊氣體HCOOH + N2
•殘留氧氣: < 5 ppm
•flux回收系統
•真空度: < = 2 mbar (選購0.01 mbar)

@ 真空燒結爐










 

為了滿足對現代電子設備的不斷增長的需求,尤其是在耐用性,可靠性和熱回彈性方面,開發了銀膏燒結技術,是最有前途的電子連接封裝技術。

*模塊化設計,具有靈活的可擴展性
*壓力:高達2.000 kN(200 Tons)
*動態控制和監測壓力坡道
*按壓交換的工具(如客戶特定的工具)
*可編程控制和監視溫度曲線
*溫度範圍:最高350℃ 
*集成加熱技術
*全密封處理室
*大氣壓力範圍:1 - 1200 mbar
*固有的氣氛下精確控制(N2,N2 / O2,N2/ H2,HCOOH)
*過程面積:≤280 mm直徑
*手動或自動裝卸
*持續不斷的過程控制和可追溯性
*易於操作通過觸摸屏面板 

@ 長晶爐














*定向凝固垂直取向加熱管式爐

*獨立的加熱區,最高溫度=1500℃ / 2300 ℃
*砷化鎵(GaAs),磷化銦(InP),碳化矽(SiC)的晶體尺寸:4吋/ 6吋
*環境:溫和的真空,氬氣,
*TÜV認證的壓力容器
*採用PLC系統全自動化過程控制
*過程製導系統
*全自動泵和閥門操作
*精確的溫度控制(+/- 0.1 K)

@ 電漿處理機














等離子體處理是用來清潔,修改和激活的材料,包括塑料,金屬,玻璃,紙板,織物和複合材料的表面上。
只需要幾分鐘即可完成等離子體處理工藝和材料。等離子刻蝕提供了多種不同的低成本等離子系統。
 

@ PVD鍍膜機














快速生產PVD鍍膜機,包括濺射,反應性濺射,電弧蒸發,HIPIMS和PECVD。
使用在金屬和塑料等材料裝飾性和功能性鍍膜。塑膠製品表面金屬化鍍膜:手機、 3C資訊、電器產品防電磁波幹擾(EMI防護)。金屬表面鍍膜:建築、衛浴、五金、連接器。

針對摩擦應用的滑動鍍層,PVD(物理氣相沉積)鍍層具有卓越的摩擦學性能。直接用鍍層取代軸承或襯套可減少零部件數量,從而降低重量和成本,並提高可用的裝配空間。該鍍層還可簡化裝配並具有極強的適用性。使用固體潤滑薄膜便可提高刀具和功能部件的性能。

增強型DLC(類金剛石)鍍層,具有出色的耐磨性和摩擦特性。二硫化鉬的增強版,適合在含有水蒸汽的環境下使用,並可承受高達350℃的溫度。其他特性還包括在較高特定載荷下具有極低的摩擦力。

滾筒式鍍膜系統其設計為用於大批量散件表面鍍膜,如緊固件,粉末和軸承球體等均適用。使用該系統時,零部件在轉筒內緩慢滾動,以確保鍍層覆蓋整個零部件表面。

@固化機

@固化機

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@ 晶片黏著機

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@ 錫膏印刷機

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@ 零件取置機

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@ 熱風迴焊爐

@ 熱風迴焊爐

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