產品介紹
 

@ 真空迴焊爐

真空迴焊爐焊接系統vacuum soldering system。•void free焊料無孔洞•solder paste或preform皆適用•獨立加熱區和冷卻區•HCOOH+N2氣體•回收Flux
 

 

@ 無鉛氮氣熱風迴焊爐

高端強制對流回流焊接系統,空氣或氮氣切換,特殊功率噴嘴系統,最佳先進的熱轉換控制,能源消耗低,適合大批量生產。

@ 等離子電漿處理機

等離子體處理是用來清潔,修改和激活的材料,包括塑料,金屬,玻璃,紙板,織物和複合材料的表面上。只需要幾分鐘即可完成等離子體處理工藝和材料。等離子刻蝕提供了多種不同的低成本等離子治療系統,是環保的。
 
 

@ 晶片黏著機

黏著機系統,利用模式識別相結合,使用操作方便,適用於單芯片貼裝。精密配件和快速刀具交換高精度粘合,卓越的靈活性和高效率的自動化。圖形化的直觀的界面,使系統易於操作。狀態概覽一目了然,提供即時系統功能。應用範圍:倒裝芯片,MEMS,MOEMS,VCSEL,光電,超聲波,RFID,傳感器組件,粘接,共晶鍵合。

 

 

@ 零件取置機

泛用型取置設備,可配置 3~6套的視覺系統,全自動化的高速且精密置件。可貼裝的元件小至0201大到Fine Pitch的IC特殊元件。Y軸採雙馬達同動架構,確保高速運轉下實裝搭載的穩定性,最快搭載速度,機台一體性鎔鑄而成,減少機身總重量,降低機身承載負荷,有限元素分析法模擬,防範機身高速運轉震動風險,每個取置皆配獨立Z軸全伺服馬達控制升降,可同時吸著/辨識/貼裝高度大小不同之零件,Theta軸採雙伺服馬達獨立控制。

@ 錫膏印刷機

高精密錫膏印刷機採用精密馬達及線性導軌組合而成,使刮刀座印刷更加穩定。雙刮刀之印刷壓力可分別利用上下氣缸後面精密節流閥設定刮刀升降可快可慢,並能有效避免共振。印刷座可向上掀舉450並固定,同時利於刮刀之裝卸和鋼網之清洗。印刷座可向前移動固定以配合鋼版圖樣之位置,以取較佳之印刷效果。印刷座雙刮刀之高低可以通過調節螺母自由設定。印刷台板與鋼網間距水平,亦有精密微調桿調整,並有刻度數字參考。